Verschillen tussen thermische schokkamer en kamer met snelle temperatuurverandering

Aug 19, 2026 Laat een bericht achter

 

ALP TECHNOLOGY THERMAL SHOCK CHAMBER

Testkamer voor thermische schokkenVan

ALPTechnologie

 

De thermische schokkamer van ALP Technology heeft een 2-zone/3-zone meerkamerstructuur, die onafhankelijk is uitgerust met een hoge temperatuurzone, een lage temperatuurzone en een testkamer. Het 2-zonemodel verplaatst testmonsters mechanisch door middel van een hefkorf, terwijl het 3-zonemodel snel de warme en koude luchtstroom via dempers omschakelt. Hierdoor kunnen monsters binnen zeer korte tijd worden blootgesteld aan omgevingen met extreem hoge en lage temperaturen, zonder tussentijdse temperatuurschommelingen, zodat abrupte thermische schoktests kunnen worden uitgevoerd. Het wordt voornamelijk gebruikt om thermische schokspanningen te beoordelen die worden veroorzaakt door het verschil in thermische uitzettingscoëfficiënten van verschillende materialen bij onmiddellijke schakeling bij grote temperatuurverschillen, en om structurele defecten zoals scheuren, delaminatie, desolderen van soldeerverbindingen en falen van de behuizing aan het licht te brengen. Het richt zich op extreme betrouwbaarheidsverificatie in de R&D-fase. Toepasbare normen: GB/T 2423.22-Na, GJB150.5A, MIL-STD-883 Methode 1010, JESD22-A106B.

 

Testkamer voor snelle temperatuurveranderingVan ALPTechnologie

De snelle temperatuurveranderingskamer (ESS) van ALP Technology heeft een geïntegreerde structuur met één kamer, waarbij testmonsters in dezelfde testkamer worden bevestigd. Ondersteund door de gecoördineerde werking van koel-, verwarmings- en circulatieluchtsystemen, realiseert het een regelbare continue temperatuurstijging en -daling in lineaire of niet-lineaire modi. De temperatuur verandert gestaag met de ingestelde snelheid, monsters volgen de temperatuurvariatie synchroon als geheel, en de temperatuurgradiënt in de kamer is klein. Het wordt op grote schaal toegepast bij Environmental Stress Screening (ESS) om vroege latente fouten te stimuleren die worden veroorzaakt door componenten en productieprocessen. Het simuleert snelle maar geleidelijke temperatuurveranderingen in reële omgevingen en omvat zowel R&D- als massaproductie-kwaliteitsinspectiescenario's. Toepasselijke normen: GB/T 2423.22‑Nb, IEC 60068‑2‑14, JESD22‑A104, MIL‑STD‑2164.

news-591-591

 

 

 
Vergelijking van kernverschillen
Vergelijking

Thermische schoktestkamer

Testkamer voor snelle temperatuurverandering

Toepassingen
  • Militaire lucht- en ruimtevaart, auto-elektronica, IC-chips, PCB-printplaten en opto-elektronische componenten;
  • Evalueer de weerstand van verpakkings-, soldeer- en verbindingsinterfaces tegen onmiddellijke ernstige temperatuurverschillen;
  • Simuleer werkomstandigheden met abrupte koeling en verwarming, zoals apparatuur die van grote hoogte naar de grond verschuift of plotselinge verwarming van buitenapparatuur in koude winters;
  • Wordt voornamelijk gebruikt voor verkennende tests met hoge betrouwbaarheid van R&D-prototypes en -componenten, met de nadruk op extreem destructieve verificatie.
  • Consumentenelektronica, nieuwe energiecomponenten, communicatiemodules en complete elektrische uitrusting;
  • Voer Environmental Stress Screening (ESS) uit om vroegtijdig defecte producten in batches te elimineren en defecten aan het licht te brengen, waaronder koude soldeerverbindingen, degradatie van componenten en montagefouten;
  • Simuleer geleidelijke, snelle temperatuurschommelingen veroorzaakt door dag-nacht-afwisseling, variatie in cabinetemperatuur en start-stop-cycli van apparatuur;
  • Ondersteun zowel R&D-verificatie als screening van de betrouwbaarheid van massaproductie op productielijnen, en dient als een niet-destructieve oplossing voor stressscreening.
Temperatuurvariatiemodus
Onmiddellijke temperatuursprong zonder temperatuurgradiënt
monsteroverdrachttijd Minder dan of gelijk aan 10s
Controleerbare en geleidelijke temperatuurverandering
instelbare snelheid (5‑30 graden/min)
Gegenereerde stress
Thermische schokstress. Scherpe temperatuurverandering op het monsteroppervlak terwijl de interne temperatuur achterblijft, waardoor enorme schuifspanning op het grensvlak ontstaat
Thermische vermoeidheidsstress. Monsters verwarmen en koelen synchroon met een klein intern-extern temperatuurverschil
Belangrijkste parameters
Temperatuur schakeltijd
temperatuurhersteltijd
schok temperatuurverschil
Lineaire temperatuurveranderingssnelheid
uniformiteit van de temperatuur
temperatuurveranderende capaciteit onder belasting
Proefpersonen
Componenten, assemblages
middelgrote en kleine exemplaren
componenten, assemblages
volledige eenheden
exemplaren van groot formaat
Oriëntatie testen
Extreme structurele betrouwbaarheidsverificatie
R&D-verkenning
Screening van omgevingsstress voor kwaliteitscontrole op het gebied van R&D en massaproductie

 

 

modular-1
Selectie Samenvatting

Gebaseerd op ALP-technologie 20 jaar ervaring in oplossingen voor omgevingstestapparatuur: selecteer de thermische schokkamer als u een onmiddellijke extreme sprong tussen warm en koud wilt simuleren en de weerstand van materialen en verbindingsinterfaces tegen abrupte thermische schokken wilt beoordelen. Kies de kamer voor snelle temperatuurverandering voor het opvoeren van de temperatuur met instelbare snelheden, simulatie van geleidelijke temperatuurveranderingen in de echte wereld en batch-stressscreeningstaken.

 

 

Of u nu een nieuwe productlijn standaardiseert of een lastig storingsprobleem oplost,ALPTECHNOLOGIEstaat klaar om te helpen.
✉️ E-mail: info@alp-environment.com
🔗 Website: www.alp-environment.com

"Technologische uitmuntendheid geworteld in integriteit" - ontwikkeld in elke test, geleverd bij elk partnerschap.

 

Neem nu contact op

 

 

 

Aanvraag sturen

whatsapp

Telefoon

E-mail

Onderzoek